首页 > 项目投资 > 2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元

中国项目可行性研究中心  2019-09-23  浏览:

  9月16日消息,国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告预计,2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比今年增加120亿美元。


  SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。


  2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,总投资350亿美元;另外8座实现率相对较低,总投资140亿美元。


  2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。大部分集中于晶圆代工,占比月37%,其次是存储和微处理器,预计能够新增产能74万片。预计2020年新开工晶圆厂能够新增产能110万片。

 

 

 

中国项目可行性研究中心相关研究成果《半导体项目可行性研究报告



娱乐网送彩金